阪上元規君（M2）が、日本航空宇宙学会第65回構造強度に関する講演会（2023年8月8日～10日 島根県民会館に於いて8月9日発表番号2B09 題目「ポリアニリン粒子を用いた厚さ方向に導電性を有する熱硬化型CFRPの開発」（阪上元規, 高橋康平, 後藤晃哉(山形大・院), Zhou Yu, 横関智弘(東大), 神山晋太郎, 岡田孝雄(JAXA), 高橋辰宏(山形大)）を発表しました。更なる研究の進展が期待されています。

https://branch.jsass.or.jp/strcom/structures_conference/sc65/

https://branch.jsass.or.jp/strcom/wp-content/uploads/sites/10/2023/07/sc65_program_final.pdf