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河村祐輝君(M2)が 9月28日 ICFPE2021に於いて “ Improvement of printed electrodes disconnection after 3D thermoforming by optimizing print process on PC film”を英語発表しStudent Oral Presentation Awardを受賞しました!

2021.10.18

近年、印刷した導電配線を有する3次元の局面構造に関する研究が注目されています。2次元のフィルム平面状に導電インクを用いて印刷で導電配線を作り、それを3次元状のフィルムに加熱し成形します。従来、フィルムが3次元局面に大きく伸ばされることによる導電配線の欠損が課題でした。最近、欠損の原因を追究し導電配線の印刷プロセスを最適化させることで、導電配線の欠損を改良する検討を行ってきました。

当研究室の河村祐輝君(M2)が、ICFPE2021 (The 11th International Conference on Flexible and Printed Electronics)(2021年9月27日~10月1日オンライン開催)に於いて9月28日 Regular session – Flexible and printed devices and processes (時間: 16-18時)

“ Improvement of printed electrodes disconnection after 3D thermoforming by optimizing print process on PC film”を発表し、Student Oral Presentation Awardを受賞しました!おめでとうございます!更なる研究の進展が期待されています。

https://www.eng.niigata-u.ac.jp/~icfpe/