導電性ポリアニリンをベースにした熱硬化型導電性樹脂の研究開発をリードしてきている後藤晃哉助教が、2021年度科研費・若手研究に、研究題目「導電性高分子/熱硬化樹脂ダブルネットワーク構築による新規CFRPの開発」で採択されました。基礎研究から、また、実用化へ向けて更なる進展が期待されます。

後藤先生、おめでとうございます！